CNC-Fräse/Leiterplatten fräsen: Unterschied zwischen den Versionen
aus dem Wiki des Entropia e.V., CCC Karlsruhe
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= Software installieren = | = Software installieren = | ||
Arch-Linux-User dürfen sich über <tt>pcb2gcode-git</tt> im AUR freuen, das zumindest momentan korrekt baut | Arch-Linux-User dürfen sich über <tt>pcb2gcode-git</tt> im AUR freuen, das zumindest momentan korrekt baut. Alle anderen müssen das Zeug von Hand installieren: | ||
* [http://git.geda-project.org/gerbv/ gerbv] installieren | * [http://git.geda-project.org/gerbv/ gerbv] installieren | ||
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* Die minimale Leiterbahnbreite, die wir mit der Fräse erreichen können, ist 18 mil. Für sorgenfreies Fräsen werden wo möglich 24 mil empfohlen. Entsprechendes gilt für die Groundplane. Lange diagonale Leiterbahnen sollten vermieden oder etwas breiter (20-24 mil) angelegt werden. | * Die minimale Leiterbahnbreite, die wir mit der Fräse erreichen können, ist 18 mil. Für sorgenfreies Fräsen werden wo möglich 24 mil empfohlen. Entsprechendes gilt für die Groundplane. Lange diagonale Leiterbahnen sollten vermieden oder etwas breiter (20-24 mil) angelegt werden. | ||
** SMD-Widerstände, -Kondensatoren, etc. lieber in 0805 | ** SMD-Widerstände, -Kondensatoren, etc. lieber in 0805 | ||
** Leitungen zwischen deren Pads durchführen geht nicht (kein Lötstopplack) | *** Leitungen zwischen deren Pads durchführen geht nicht (kein Lötstopplack) | ||
** Die kleinste verwendbare Packageart ist SOIC. | ** Die kleinste verwendbare Packageart ist SOIC. | ||
* | * Mangels Toolchanger benutzen wir für alle Löcher das Multitool mit 0,6 mm Durchmesser. Bei Bedarf muss aufgebohrt werden. | ||
* Bei einlagigen Platinen müssen Through-Hole-Bauteile auf die nicht verkupferte Seite gebaut werden, damit sie auf der verkupferten Seite festgelötet werden können. In Eagle heißt das, dass alle diese Bauteile auf die ''Rückseite'' gehören. | * Bei einlagigen Platinen müssen Through-Hole-Bauteile auf die nicht verkupferte Seite gebaut werden, damit sie auf der verkupferten Seite festgelötet werden können. In Eagle heißt das, dass alle diese Bauteile auf die ''Rückseite'' gehören. | ||
* Bei zweilagigen Platinen müssen Vias und die Pads von Through-Hole-Bauteilen größere "Restrings" bekommen. Dazu im Design Rule Check im Tab "Restring" Alle Minimumwerte auf 0.4 mm setzen (für Mutige 0.35 mm oder sogar 0.3 mm). | * Bei zweilagigen Platinen müssen Vias und die Pads von Through-Hole-Bauteilen größere "Restrings" bekommen. Dazu im Design Rule Check im Tab "Restring" Alle Minimumwerte auf 0.4 mm setzen (für Mutige 0.35 mm oder sogar 0.3 mm). | ||
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* [[Medium:Pcb2gcode-config.tar.gz|Konfigurations-Tarball]] im Projektordner entpacken. Es wird ein Unterordner "gcode/" erzeugt. | * [[Medium:Pcb2gcode-config.tar.gz|Konfigurations-Tarball]] im Projektordner entpacken. Es wird ein Unterordner "gcode/" erzeugt. | ||
* | * Falls die Platinen einseitig sind, in gcode/millproject entsprechend des Kommentares dort eine Zeile einkommentieren. | ||
* | * In diesem Ordner ./make_gcode.sh ausführen. Es werden für jede .brd-Datei im Projekt die nötigen G-Code-Dateien erzeugt. | ||
* Vor dem Fräsen die erzeugten Dateien kurz in linuxcnc auf Plausibilität prüfen. | |||
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Im Zweifelsfalle: '''F1 ist die Notbremse''' (in Linuxcnc). Dann ist vielleicht ein Fräser, aber nicht mehr kaputt. | Im Zweifelsfalle: '''F1 ist die Notbremse''' (in Linuxcnc). Dann ist vielleicht ein Fräser, aber nicht mehr kaputt. | ||
Für einfache einlagige Platinen kann die Outline auch gut per Hand gefahren | Für einfache einlagige Platinen kann die Outline auch gut per Hand gefahren werden. | ||
== Vorbereitung == | == Vorbereitung == | ||
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* Fräse an (20000 U/min), Gebläse an | * Fräse an (20000 U/min), Gebläse an | ||
* Neben der Leiterplatte Fräse so weit herunterfahren, dass das Multitool die Pappe gerade so anbohrt. Dort z = -3 setzen. | * Neben der Leiterplatte Fräse so weit herunterfahren, dass das Multitool die Pappe gerade so anbohrt. Dort z = -3 setzen. | ||
* Ursprung für die Platine aussuchen. Fräse dort hinfahren und x = 0, y = 0 setzen. Beachten dass alles draufpasst und der Schlitten in allen Lagen komplett auf die Platine passt. Dabei muss etwas Platinenrand verschwendet werden. | * Ursprung für die Platine aussuchen. Fräse dort hinfahren und x = 0, y = 0 setzen. Beachten dass alles draufpasst und der Schlitten (ca. 35×35 mm groß) in allen Lagen komplett auf die Platine passt ''und nicht an die Haltestifte stößt''. Dabei muss etwas Platinenrand verschwendet werden. | ||
* Falls die Platine gewendet werden muss (Platine ist zweilagig | * Falls die Platine gewendet werden muss (Platine ist zweilagig), bei x = 0, y = 0 ein Loch durch die Platine bohren. | ||
* drill.ngc ausführen | * drill.ngc ausführen | ||
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* Neben der zu fräsenden Schaltung den Schlitten aufsetzen. Der Schlitten soll die Platine fest auf den Untergrund drücken und die Federplatte ''etwas'' eindrücken. In dieser Position z = 0 setzen. | * Neben der zu fräsenden Schaltung den Schlitten aufsetzen. Der Schlitten soll die Platine fest auf den Untergrund drücken und die Federplatte ''etwas'' eindrücken. In dieser Position z = 0 setzen. | ||
* Prüfen, dass der Fräser eine möglichst schmale, aber deutliche Spur hinterlässt (das Kupfer muss definitiv getrennt sein). Falls nötig mit der Mikrometerschraube nachregeln: größere Zahlen = größere Frästiefe. Falls schmale Leiterbahnen oder SOIC-Chips beteiligt sind, kommt es hier auf jeden Mikrometer an, den der Fräser weiter hochgedreht werden kann. | * Prüfen, dass der Fräser eine möglichst schmale, aber deutliche Spur hinterlässt (das Kupfer muss definitiv getrennt sein). Falls nötig mit der Mikrometerschraube nachregeln: größere Zahlen = größere Frästiefe. Falls schmale Leiterbahnen oder SOIC-Chips beteiligt sind, kommt es hier auf jeden Mikrometer an, den der Fräser weiter hochgedreht werden kann. | ||
* front.ngc ausführen | * front.ngc ausführen | ||
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* Fräse an (20000 U/min), Gebläse an | * Fräse an (20000 U/min), Gebläse an | ||
* Neben der Leiterplatte Fräse so weit herunterfahren, dass der Fräser die Pappe gerade so anbohrt. Dort z = -3 setzen. | * Neben der Leiterplatte Fräse so weit herunterfahren, dass der Fräser die Pappe gerade so anbohrt. Dort z = -3 setzen. | ||
* Prüfen, dass in outline.ngc die Koordinaten korrekt sind. Sind sie es nicht, wurde die Option cut-front in pcb2gcode wahrscheinlich falsch gesetzt. | |||
* outline.ngc ausführen oder von Hand Outline abfahren (Jog-Speed verringern). | * outline.ngc ausführen oder von Hand Outline abfahren (Jog-Speed verringern). | ||
Nach dem Fräsen bitte Fräse absaugen. | Nach dem Fräsen bitte Fräse absaugen. |
Version vom 7. Januar 2015, 19:37 Uhr
Vorher G-Code-Referenz lesen: http://www.linuxcnc.org/docs/html/gcode.html
Software installieren
Arch-Linux-User dürfen sich über pcb2gcode-git im AUR freuen, das zumindest momentan korrekt baut. Alle anderen müssen das Zeug von Hand installieren:
Außerdem brauchen alle die Konfigurationsdateien.
Platinendesign
- Die Platine sollte nahe des Eagle-Nullpunkts designt werden, der Nullpunkt selbst muss aber frei bleiben (Ecke auf dem Nullpunkt ist OK).
- Die minimale Leiterbahnbreite, die wir mit der Fräse erreichen können, ist 18 mil. Für sorgenfreies Fräsen werden wo möglich 24 mil empfohlen. Entsprechendes gilt für die Groundplane. Lange diagonale Leiterbahnen sollten vermieden oder etwas breiter (20-24 mil) angelegt werden.
- SMD-Widerstände, -Kondensatoren, etc. lieber in 0805
- Leitungen zwischen deren Pads durchführen geht nicht (kein Lötstopplack)
- Die kleinste verwendbare Packageart ist SOIC.
- SMD-Widerstände, -Kondensatoren, etc. lieber in 0805
- Mangels Toolchanger benutzen wir für alle Löcher das Multitool mit 0,6 mm Durchmesser. Bei Bedarf muss aufgebohrt werden.
- Bei einlagigen Platinen müssen Through-Hole-Bauteile auf die nicht verkupferte Seite gebaut werden, damit sie auf der verkupferten Seite festgelötet werden können. In Eagle heißt das, dass alle diese Bauteile auf die Rückseite gehören.
- Bei zweilagigen Platinen müssen Vias und die Pads von Through-Hole-Bauteilen größere "Restrings" bekommen. Dazu im Design Rule Check im Tab "Restring" Alle Minimumwerte auf 0.4 mm setzen (für Mutige 0.35 mm oder sogar 0.3 mm).
G-Code generieren
- Konfigurations-Tarball im Projektordner entpacken. Es wird ein Unterordner "gcode/" erzeugt.
- Falls die Platinen einseitig sind, in gcode/millproject entsprechend des Kommentares dort eine Zeile einkommentieren.
- In diesem Ordner ./make_gcode.sh ausführen. Es werden für jede .brd-Datei im Projekt die nötigen G-Code-Dateien erzeugt.
- Vor dem Fräsen die erzeugten Dateien kurz in linuxcnc auf Plausibilität prüfen.
Fräsen
Achtung: Die Fräse ist teuer, durchaus gefährlich und absolut unbarmherzig. Lass dir (z.B. im Rahmen deiner ersten Platine) eine Einführung geben und unbedingt helfen, wenn du unsicher bist.
Im Zweifelsfalle: F1 ist die Notbremse (in Linuxcnc). Dann ist vielleicht ein Fräser, aber nicht mehr kaputt.
Für einfache einlagige Platinen kann die Outline auch gut per Hand gefahren werden.
Vorbereitung
- Löcher für die Werkstückeinspannung manuell in die rechte untere und rechte obere Ecke der Leiterplatte bohren
- Pappe auf den Federtisch kleben (sollte schon dort sein)
- Leiterplatte einspannen, die Befestigungsbolzen sollten etwas Spannung ausüben. Gegenüberliegende Seite mit Gaffa festkleben
Löcher
- Multitool einspannen, Schlitten hochklappen
- Fräse an (20000 U/min), Gebläse an
- Neben der Leiterplatte Fräse so weit herunterfahren, dass das Multitool die Pappe gerade so anbohrt. Dort z = -3 setzen.
- Ursprung für die Platine aussuchen. Fräse dort hinfahren und x = 0, y = 0 setzen. Beachten dass alles draufpasst und der Schlitten (ca. 35×35 mm groß) in allen Lagen komplett auf die Platine passt und nicht an die Haltestifte stößt. Dabei muss etwas Platinenrand verschwendet werden.
- Falls die Platine gewendet werden muss (Platine ist zweilagig), bei x = 0, y = 0 ein Loch durch die Platine bohren.
- drill.ngc ausführen
Traces auf der Vorderseite
- Schlitten runterklappen
- Fräse an (20000 U/min), Gebläse an
- Neben der zu fräsenden Schaltung den Schlitten aufsetzen. Der Schlitten soll die Platine fest auf den Untergrund drücken und die Federplatte etwas eindrücken. In dieser Position z = 0 setzen.
- Prüfen, dass der Fräser eine möglichst schmale, aber deutliche Spur hinterlässt (das Kupfer muss definitiv getrennt sein). Falls nötig mit der Mikrometerschraube nachregeln: größere Zahlen = größere Frästiefe. Falls schmale Leiterbahnen oder SOIC-Chips beteiligt sind, kommt es hier auf jeden Mikrometer an, den der Fräser weiter hochgedreht werden kann.
- front.ngc ausführen
Traces auf der Rückseite
- Platine wenden (Nein! Doch! Ohhh!)
- Fräse an (20000 U/min), Gebläse an
- Das Loch im Nullpunkt suchen, Fräse dort hinfahren und x = 0, y = 0 setzen. Das muss leidlich genau sein (insbesondere, wenn die Restrings kleiner gewählt wurden).
- Prüfen, dass die Fräserspur noch OK ist
- back.ngc ausführen
Outline
- 1.6mm-Fräser einspannen, Schlitten hochklappen
- Fräse an (20000 U/min), Gebläse an
- Neben der Leiterplatte Fräse so weit herunterfahren, dass der Fräser die Pappe gerade so anbohrt. Dort z = -3 setzen.
- Prüfen, dass in outline.ngc die Koordinaten korrekt sind. Sind sie es nicht, wurde die Option cut-front in pcb2gcode wahrscheinlich falsch gesetzt.
- outline.ngc ausführen oder von Hand Outline abfahren (Jog-Speed verringern).
Nach dem Fräsen bitte Fräse absaugen.
Löten
- Vias und Through-Hole-Bauteile, die auf beiden Seiten Kontakt haben müssen, müssen manuell durchkontaktiert werden (auf beiden Seiten Lötzinn auftragen), bei Vias eventuell mit einem Stück Draht nachhelfen.